TiNi基形状记忆合金的温度记忆效应研究进展

温度记忆效应（Temperature Memory Effect, TME）是指形状记忆合金在经过不完全相变循环后，对历史热机械路径保留“记忆”的能力。这一效应为精确温度传感和自适应制动器的发展提供了可能性，近年来成为智能材料领域的研究热点。本文聚焦TiNi基形状记忆合金，对TME的基本机制、研究现况及关键影响因子进行深入梳理，由此展望其未来的材料设计与应用方向。文中分别阐述动力学竞争、热力学残余效应和微观应变水平下奥氏体分布的作用机理；侧重温度区间、合金成分与热循环过程对稳定的最佳频率的作用；最终揭示将相位数据历史与多重增强对解决弱基线需求的新型微结构前沿，进而推进其对通信或医学微型系统智能集成的潜力，全文致力于剖析内部学理因果，以优化多功能设计的不对称制约平衡。